Xiaomi 18 Fold Revela Câmera Horizontal e Cor Cabernet Red em Novas Imagens
Novas imagens vazadas do aguardado Xiaomi 18 Fold revelam um design marcante, destacando uma inovadora câmera traseira horizontal e um acabamento em um vibrante tom de vermelho, descrito como Cabernet Red ou Dark Cherry. As fotos, que circulam online, oferecem um vislumbre detalhado do próximo smartphone dobrável da Xiaomi, que tem lançamento confirmado para setembro e promete ser o primeiro dispositivo a integrar o novo chipset proprietário Xring O3.
O Xiaomi 18 Fold representa uma mudança estratégica na linha de produtos da empresa, abandonando a antiga nomenclatura ‘Mix Fold’ para se alinhar à série principal Xiaomi 18. Essa reformulação não se restringe apenas ao nome, mas se estende profundamente ao design e à arquitetura interna do aparelho, visando posicionar o dobrável como um carro-chefe de alta gama no mercado global.
Design Inovador e Estética “Cabernet Red”
As imagens recém-divulgadas mostram um Xiaomi 18 Fold com um formato mais amplo e plano, uma clara evolução em relação ao seu antecessor, o Mix Fold 4, que possuía um design mais alto e estreito. A mudança aproxima o dispositivo de outros dobráveis populares no estilo “livro”, como o Samsung Galaxy Z Fold 8, e alinha-se às tendências de mercado que indicam uma preferência por telas internas maiores e mais utilizáveis.
O elemento mais notável no painel traseiro é o módulo de câmera. Em vez da ilha retangular vertical vista em modelos anteriores, o Xiaomi 18 Fold adota uma barra horizontal em formato de pílula, que abriga três lentes e um flash LED. Essa configuração, descrita como um estilo de “pista de corrida”, não apenas confere uma estética distinta ao aparelho, mas também reflete uma tendência de design já observada em outros dispositivos da marca.
A cor também é um ponto de destaque. O acabamento em um profundo tom de vermelho, referido como “Cabernet Red” ou “Dark Cherry”, confere ao Xiaomi 18 Fold uma aparência ousada e sofisticada. Essa tonalidade vibrante tem sido comparada ao vermelho do Redmi K100 Pro Max e, especula-se, pode ser similar à cor “Dark Cherry” que supostamente estará presente na série iPhone 18 Pro, reforçando a ideia de uma tendência de cores para os próximos lançamentos de smartphones.
As fotos do perfil lateral também sugerem um corpo mais fino, indicando que a Xiaomi pode ter implementado uma dobradiça mais avançada, como a “waterdrop hinge”, que não só contribui para um perfil mais esguio, mas também pode ajudar a reduzir o vinco visível na tela dobrável. Rumores apontam ainda para uma possível certificação IP68 para resistência à água e poeira, embora essa informação ainda não tenha sido confirmada oficialmente.
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Desempenho Revolucionário com Chipset Xring O3
Além do design, o Xiaomi 18 Fold está gerando grande expectativa por ser o primeiro smartphone a ser equipado com o Xring O3, o novo chipset proprietário da Xiaomi. Este processador, fabricado no processo de 3nm da TSMC, é um marco para a empresa, que tradicionalmente utilizava chipsets Snapdragon da Qualcomm em seus carros-chefe.
Os benchmarks iniciais do Xring O3 são impressionantes. Relatos indicam que o chip alcançou uma pontuação recorde de 5,22 milhões no AnTuTu, tornando-se o primeiro processador móvel a ultrapassar a marca dos 5 milhões. No Geekbench, obteve mais de 15.000 pontos em testes multi-core, representando um salto de desempenho de 60% em relação ao seu predecessor.
Arquitetura e Capacidades Gráficas
A arquitetura do Xring O3 é notavelmente agressiva, apresentando uma CPU de 10 núcleos configurada inteiramente com núcleos de alto desempenho, desafiando as abordagens convencionais que misturam núcleos de performance e eficiência (big.LITTLE). Essa configuração visa maximizar o poder de processamento para as tarefas mais exigentes.
No departamento gráfico, o chipset integra uma nova GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos, que, segundo a Xiaomi, oferece uma melhoria de 85% no desempenho gráfico e uma redução de 64% no consumo de energia em comparação com gerações anteriores. Além disso, o Xring O3 é pioneiro no suporte à memória LPDDR6, elevando a largura de banda para impressionantes 113,8 GB/s, um aumento de 48% em relação ao Xring O1.
Expectativas para o Lançamento em Setembro
Com o lançamento confirmado para setembro, o Xiaomi 18 Fold está se posicionando como um dos dobráveis mais interessantes do ano. A mudança de marca, o design renovado e a introdução de um chipset proprietário de alto desempenho sinalizam as ambições da Xiaomi no segmento premium e de dispositivos dobráveis.
Embora as especificações completas ainda não tenham sido oficialmente detalhadas, rumores adicionais sugerem que o Xiaomi 18 Fold pode vir com uma tela interna de 7,76 polegadas com resolução de 2713 × 1920 pixels, tecnologia LTPO e taxa de atualização de até 120Hz. A tela externa, por sua vez, teria 6,56 polegadas, também com LTPO e 120Hz.
Em termos de bateria, especula-se uma capacidade robusta de 6.000mAh, com suporte para carregamento rápido de 100W via cabo e 50W sem fio. O sistema de câmeras traseiras pode incluir um sensor principal de 200MP, acompanhado por duas lentes telefoto, prometendo um conjunto fotográfico potente para um dobrável. O software deve ser o HyperOS 4, baseado no Android 17.
As imagens vazadas, embora de um protótipo de engenharia, fornecem uma visão clara da direção que a Xiaomi está tomando com seu próximo dobrável, prometendo uma combinação de design elegante, desempenho de ponta e inovações tecnológicas para competir no mercado global de smartphones de elite. A disponibilidade em mercados como a Índia, no entanto, permanece incerta, já que a Xiaomi historicamente não trouxe seus dobráveis para o país.