Xiaomi Lança 18 Fold com Chip Próprio e Câmera Leica; Preço a partir de US$ 1.540

A Xiaomi oficializou o lançamento do seu mais novo smartphone dobrável, o Xiaomi 18 Fold, em um evento realizado em Pequim, China, no dia 7 de setembro de 2026. O dispositivo chega ao mercado com o processador proprietário XRING O3 e um sistema de câmeras Leica, marcando a entrada da empresa no segmento de dobráveis de formato mais amplo. O preço inicial do Xiaomi 18 Fold é de CNY 10.999, o que equivale a aproximadamente US$ 1.540, dependendo da taxa de câmbio vigente.

Lançamento e Disponibilidade

O Xiaomi 18 Fold foi apresentado como o primeiro dobrável de “tamanho médio” da marca, destacando-se por seu design compacto quando fechado e uma tela expansiva ao ser desdobrado. As pré-vendas do aparelho já foram iniciadas na China, com a disponibilidade geral do produto prevista para 10 de setembro de 2026. Embora o lançamento inicial seja focado no mercado chinês, a expectativa por uma possível distribuição global permanece, embora a Xiaomi não tenha confirmado planos para isso até o momento.

Design Inovador e Telas de Alta Qualidade

O Xiaomi 18 Fold adota um formato que lembra um passaporte quando dobrado, medindo 117.8 x 83.6mm com 10.68mm de espessura e pesando 219g, tornando-o o dobrável mais leve da Xiaomi até agora. Desdobrado, o aparelho revela uma tela principal de 7.58 polegadas com apenas 5.02mm de espessura.

Tela Interna: 7.58 polegadas, AMOLED, resolução de 2364×1672 pixels, taxa de atualização LTPO de 1-120Hz.
Tela Externa: 5.38 polegadas, AMOLED, resolução de 1712×1168 pixels, taxa de atualização de 120Hz.
Brilho: Ambas as telas atingem um pico de brilho de 4.000 nits, garantindo visibilidade mesmo sob luz solar direta.
Tecnologia: Os painéis HyperRGB da Xiaomi utilizam uma estrutura de subpixel RGB completa, e a tela interna é protegida por uma nova estrutura de vidro ultrafino de dupla camada.
Dobradiça: O dispositivo incorpora uma dobradiça “Dragon Bone” redesenhada, que passou por 492 otimizações estruturais para maior durabilidade e um design mais arredondado.

Desempenho e Bateria Potente

O Xiaomi 18 Fold é impulsionado pelo recém-lançado chip Xiaomi XRING O3, o segundo chip interno da Xiaomi e o primeiro em um smartphone carro-chefe. Construído em um processo de 3nm com 24 bilhões de transistores, o XRING O3 apresenta uma CPU de 10 núcleos e uma GPU de 16 núcleos, prometendo um aumento de 60% no desempenho da CPU e uma redução de 25% no consumo de energia em relação ao seu antecessor.

Memória e Armazenamento: O aparelho oferece configurações de até 16GB de RAM (com LPDDR6 nas versões de ponta) e até 1TB de armazenamento UFS 4.1.
Bateria: Uma bateria de 6.000mAh de silício-carbono, a maior capacidade para um dobrável de seu formato, garante longa duração.
Carregamento: Suporte para carregamento rápido com fio de 67W e carregamento sem fio de 50W.

Câmeras Leica e Recursos Adicionais

No departamento de fotografia, o Xiaomi 18 Fold se destaca com um sistema de câmera tripla co-desenvolvido com a Leica.

Câmera Principal: Sensor de 200MP (HP5 de 1/1.56 polegadas) com suporte a HDR nativo e zoom in-sensor sem perdas.
Câmera Teleobjetiva Periscópio: 50MP com distância focal de 80mm (zoom óptico de 3.5x) e zoom in-sensor de 160mm (7x de qualidade óptica), com design invertido para reduzir o tamanho do módulo.
Câmera Ultra-wide: 50MP.
Câmeras Frontais: Duas câmeras de 16MP, uma para cada tela.

O smartphone roda o sistema operacional HyperOS 4, baseado no Android 17. Outros recursos incluem conectividade Wi-Fi 7 e Bluetooth 6.0, além de certificações IP58 e IP59 para resistência a poeira e água. O Xiaomi 18 Fold estará disponível em cores como preto, branco, vermelho e uma edição especial de cerâmica.

Contexto de Mercado e Desdobramentos

O lançamento do Xiaomi 18 Fold ocorre em um momento de intensa competição no mercado de smartphones dobráveis, posicionando-se como um rival direto do Samsung Galaxy Z Fold 8 e antecipando o esperado iPhone Ultra dobrável da Apple. A Xiaomi enfatiza a durabilidade do aparelho e o desempenho aprimorado de seu chip proprietário como diferenciais competitivos. A estratégia da empresa de lançar seu dobrável dias antes do evento da Apple demonstra a intenção de solidificar sua posição nesse segmento de alto valor.